Samsung отримала контракт на $200 млрд на постачання чипів для Broadcom

27 липня 2026 р. 12:22

27 липня 2026 р. 12:22


Південнокорейська Samsung Electronics уклала п'ятирічний контракт вартістю понад $200 млрд на виробництво чипів для американської Broadcom. Угода покликана зміцнити позиції обох компаній на ринку інфраструктури для штучного інтелекту.

Про це повідомляє Delo.ua із посиланням на дані Bloomberg.

Контракт розрахований до 2030 року та зосереджений на використанні техпроцесу 2 нанометри і нижче. Співпраця розширює стратегічне партнерство компаній як у сфері виробництва напівпровідників, так і в сегменті пам'яті.

Samsung та її корейський конкурент SK Hynix активно нарощують боротьбу за глобальні замовлення у сфері ШІ на тлі жорсткої конкуренції з боку тайванської TSMC. Південна Корея ставить за мету подвоїти свої потужності з виробництва пам'яті протягом п'яти років та зміцнити лідерство на світовому ринку.

Подробиці співпраці та технології

  • Пам'ять та прискорювачі: Samsung забезпечуватиме компонентами пам'яті наступне покоління ШІ-прискорювачів Broadcom.
  • Передова упаковка: партнерство охоплює технології передової упаковки (2.3D та 2.5D) на базі 2-нм техпроцесу. Це дозволить створити більш продуктивні та енергоефективні чипи для ШІ та мережевих рішень.

Оголошення угоди збіглося з візитом президента Південної Кореї Лі Чже Мьона до Силіконової долини на ШІ-саміт, під час якого також оголошено про серію партнерств між Nvidia, Naver та SK Hynix.

Нагадаємо, раніше повідомлялось, що Samsung інвестує €1 млрд у європейського конкурента ChatGPT. Французький стартап Mistral AI у межах раунду фінансування з оцінкою компанії у €20 млрд.

Samsung отримала контракт на $200 млрд на постачання чипів для Broadcom

Джерело: delo.ua (Бізнес)