Схеми «поверхами»: 3D-чипи збільшать потужність смартфонів без зростання розміру

Категорії

Світ Економіка Війна Технології Наука Авто Спорт Здоров'я Шоу-Бізнес Пізнавально Політика

Вінницькі Волинські Дніпровські Донецькі Житомирські Закарпатські Запорізькі Івано-Франківські Київські Кропивницькі Кримські Луганські Львівські Миколаївські Одеські Полтавські Рівненські Сумські Тернопільські Харківські Херсонські Хмельницькі Черкаські Чернігівські Чернівецькі

Погода

Київ

вологість:

тиск:

вітер:

Погода на 10 днів від sinoptik.ua

08 серпня 2026 р. 00:17

08 серпня 2026 р. 00:17

Закон Мура, який десятиліттями визначав розвиток електроніки, добігає своєї фізичної межі. Що меншими стають транзистори, то складніше їх виготовляти — витік струму, перегрів та квантові ефекти дедалі частіше стають на заваді. У відповідь на цей глухий кут інженери запропонували принципово інший підхід: не зменшувати компоненти, а нарощувати їх у висоту.

Як працює тривимірний чип

Ідея полягає в тому, щоб розміщувати електронні схеми не на одній площині, а складати їх одна над одною — подібно до поверхів у будинку. Такий підхід дає змогу вмістити значно більше обчислювальних елементів на тій самій площі кремнієвої пластини.

Як повідомляє Newsyou, новий 3D-чип використовує кремнієві шари, складені вертикально. Ближче розташування елементів не лише економить простір, а й пришвидшує обмін даними між компонентами — сигналу потрібно долати меншу відстань.

чіп в руках

Чому це важливо для звичайних користувачів

Потреба в обчислювальній потужності зростає вибуховими темпами: штучний інтелект, обробка великих масивів даних, машинне навчання просто на смартфоні — усе це вимагає дедалі більше ресурсів. Традиційні «пласкі» чипи вже не встигають за цими запитами.

Тривимірна архітектура може стати тим самим рішенням, яке дозволить і далі нарощувати продуктивність процесорів. Для користувачів це означає потужніші смартфони, швидші ноутбуки та ефективніші центри обробки даних — без збільшення фізичних розмірів пристроїв.

Коли чекати в пристроях

Поки що технологія перебуває на стадії досліджень і прототипів. Однак великі виробники напівпровідників — TSMC, Samsung та Intel — уже активно інвестують у 3D-компонування чипів. Перші комерційні зразки можуть з'явитися у флагманських смартфонах протягом наступних двох-трьох років.

Перехід до тривимірних схем змінює саму парадигму проєктування мікросхем. Якщо раніше прогрес ішов «ушир», то тепер вектор спрямований «угору». І саме цей напрям визначить обличчя споживчої електроніки наступного десятиліття.

Раніше портал Знай повідомляв, Snapdragon 8 Elite Gen 6: новий чип Qualcomm прискорить ігри та підніме ціни на смартфони .

Також наш портал інформував, Google Pixel 11 Pro Fold: інсайдер показав рендери, LED-підсвітку Pixel Glow і чип Tensor G6 .

Більше деталей читай у матеріалі: 5 років на один смартфон: фахівці пояснили, чому не варто міняти телефон щороку .